MG Chemical 8329HTC Thermally Conductive Structural Epoxy Adhesive

Tekniset tiedot

Thixotrop

Käyttölämpötila max °C

160

Käyttölämpötila min °C

−50

Kovettumislämpötila °C

RoomTemperature

Sekoitussuhde

1:1

Komponenttien lukumäärä

2

Kovuusasteikko

D

Kovuus

86

0,90

Thermal