MG Chemicals 8331S Silver Conductive Epoxy Adhesive

Tekniset tiedot

Thixotrop

Käyttölämpötila max °C

150

Käyttölämpötila min °C

−40

Kovettumislämpötila °C

Heat cure

Sekoitussuhde

1:1

Kovuusasteikko

D

Kovuus

60

1,30

Electric

Lågutgasande