MG Chemicals 9460TC Thermally Conductive 1-Part Epoxy Adhesive

Tekniset tiedot

Thixotrop

Käyttölämpötila max °C

150

Käyttölämpötila min °C

−65

Kovettumislämpötila °C

Heat cure

Komponenttien lukumäärä

1

Kovuusasteikko

D

Kovuus

86

0,80

Thermal