MG Chemical 8329HTC Thermally Conductive Structural Epoxy Adhesive

Specifikationer

Konsistens

Tixotrop

Användningstemperatur max °C

160

Användningstemperatur min °C

-50

Arbetstid (minuter)

120,00

Härdningstemperatur °C

Rumstemperatur

Blandningsförhållande

1:1

Antal komponenter

2

Hårdhetsskala

D

Hårdhet

86

Värmeledningstal W/mK

0,90

Ledande

Termiskt

Fördelar