SPT erbjuder bondverktyg för halvledare och högpresterande precisionskeramik för applikationer där mikrotoleranser, hög noggrannhet och tillförlitlig prestanda är avgörande. Hos G A Lindberg hittar du lösningar för halvledarindustrin och för tekniska miljöer där små, komplexa komponenter behöver tillverkas med hög precision.
SPT är specialiserat på verktyg för chip bonding och halvledarproduktion. Sortimentet omfattar verktyg för hela processen från att silikonchippet plockas upp och placeras till själva bondningen där chipet ansluts elektriskt med exempelvis guld-, aluminium- eller koppartråd.
Bondingkapillärer används i wire bonding-processer där mycket hög precision krävs för att skapa tillförlitliga elektriska anslutningar. SPT lyfter bondingkapillärer som ett av sina centrala produktområden inom halvledarverktyg.
SPT erbjuder die bonding-verktyg och plockverktyg för applikationer där chip behöver hanteras och placeras med stor noggrannhet. Dessa verktyg är relevanta i tillverkningsprocesser där positionering och repeterbarhet påverkar både kvalitet och funktion i den färdiga komponenten.
Sortimentet omfattar även flip chip-verktyg för pick and place samt wedge bonding-verktyg för olika typer av halvledar- och mikromonteringsapplikationer. Det gör SPT relevant i produktioner där olika bondningstekniker används beroende på komponent, process och krav på elektrisk anslutning.
Utöver bondverktyg erbjuder SPT högpresterande precisionskeramik tillverkad med Ceramic Injection Molding, CIM. Tekniken används för att utveckla små, komplexa och mycket precisa keramiska komponenter med mikrotoleranser, vilket gör lösningarna relevanta i applikationer där både formnoggrannhet och materialegenskaper är avgörande.
SPT:s precisionskeramik används i applikationer där kundanpassade mikrodetaljer behöver tillverkas med hög noggrannhet. Exempel på användningsområden är medicinska verktyg och implantat, dentalprodukter, industriella och elektroniska tillämpningar samt munstycken med håldiametrar under 15 µm.
SPT är relevant för verksamheter inom halvledarindustri, medicinteknik, dentalteknik, industriell elektronik och andra högteknologiska områden där både verktyg och material behöver leverera hög precision och tillförlitlig funktion. SPT beskriver själva sina kärnområden som semiconductor tools och high performance ceramics för kundanpassade mikroprecisionsdelar.
Typiska användningsområden för SPT är wire bonding, die attach, flip chip, wedge bonding och andra halvledarprocesser där komponenter behöver hanteras och anslutas med hög precision. Inom precisionskeramik används lösningarna för medicinska verktyg, implantat, dentalprodukter, industriella komponenter, elektronik och andra mikrodetaljer med mycket små toleranser.
Valet av rätt verktyg eller keramisk komponent beror på process, material, toleranskrav och vilken funktion komponenten ska fylla. Vi hjälper dig att välja rätt SPT-lösning utifrån din applikation och dina tekniska krav.
SPT erbjuder bondverktyg för halvledare och högpresterande precisionskeramik för kundanpassade mikrokomponenter.
Bondingkapillärer används i wire bonding-processer där chip behöver anslutas elektriskt med mycket hög precision.
Die bonding-verktyg används för att hantera och placera chip med hög noggrannhet i halvledarproduktion och mikromontering.
Båda är bondingtekniker, men de används i olika typer av halvledar- och mikromonteringsprocesser beroende på komponent, anslutning och produktionskrav. SPT erbjuder verktyg för båda teknikerna.
CIM står för Ceramic Injection Molding och används för att tillverka små, komplexa keramiska komponenter med hög precision och mikrotoleranser.
SPT:s keramik används bland annat för medicinska verktyg, implantat, dentalprodukter, industriella och elektroniska komponenter samt munstycken med mycket små håldiametrar.
Rätt produkt väljs utifrån process, toleranskrav, material och vilken funktion verktyget eller komponenten ska fylla i applikationen.
